IIJ、通信機器内にソフトウェアのSIM機能を組み込む「SoftSIM」で、携帯電話網を切り替えて通信できるマルチキャリア対応を開始 | IIJについて

SoftSIMを活用したIoT製品の可用性向上、利用可能エリア拡大を実現

2026年4月2日
株式会社インターネットイニシアティブ

当社は、通信モジュール内にソフトウェアとしてSIM機能を組み込む「SoftSIM」において、携帯電話網を切り替えて通信できるマルチキャリア対応を開始いたします。「SoftSIM」は、当社がフルMVNOサービスを活かしたIoTデバイス向けのソリューションとして2019年より提供しているものです。従来は、IIJがフルMVNOとして提供するNTTドコモ網のみで展開していましたが、このたびの機能拡張により、ローミングを活用しバックアップ回線として他事業者の携帯電話網も利用できるようになります。
本機能では、通信モジュール内に複数の通信事業者のプロファイル（携帯電話網に接続するための情報）を保持し、必要に応じて通信プロファイルを切り替えることが可能です。これにより、主回線としてドコモ網を利用し、携帯電話網の障害時や電波状況が不安定な場所での利用の際は、バックアップ回線へ自動的に切り替えるといった運用が可能になります。

当社はこれまで、マルチキャリアMVNOとして、「IIJモバイルサービス」におけるNTTドコモおよびKDDI回線への対応、2つのキャリアをまたいでデータ通信量を共有できるパケットシェアプラン、1枚の物理SIMで携帯電話網を切り替えて通信できる「マルチプロファイルSIM」など、複数キャリアを活用したサービスを提供してきました。また近年、IoTデバイスの分野では、機器の小型化や省電力化、故障率の低減を目的に、SoftSIMを選択するお客様が増え、SoftSIMを使ったIoTネットワークの信頼性向上や場所を選ばずシームレスに利用できることも求められています。こうした背景を踏まえ、SoftSIMにおいてもマルチキャリア対応を開始し、より高い可用性が必要なIoTネットワークの構築を支援します。

SoftSIMのメリット

物理SIMが不要なことから、SIMカードやソケットなどの部品の製造・流通コストを大幅に削減することができます。また必要な部品点数が減ることによりIoTモジュールの小型化が可能であるのに加えて、製品の故障率の低減、温度や振動の耐性向上、防水性向上、SIMカードの盗難防止などの利点もあります。

SoftSIMのマルチキャリア対応の概要

柔軟な回線切り替えによる可用性向上
IoTデバイス側で所定のコマンドを実行することで、通信プロファイルを切り替えることが可能です。例えば、IoTゲートウェイなどの端末に通信断を検知する仕組みを組み込むことで、人手を介さずにバックアップ回線への切り替えを行い、通信を継続することができます。
IoT製品、サービスの利用可能エリアの拡大
メイン回線（NTTドコモ網）の電波が不安定な環境においても、別キャリアの回線に切り替えてデータ通信が可能になります。これにより、IoT機器の設置場所や電波のカバーエリアの制約を抑え、より幅広い環境でSoftSIMを使ったIoT製品やサービスを展開することが可能になります。

利用イメージ

参考価格

初期費用			3,000円
月額費用	メイン回線	月額基本料	200円
	バックアップ回線	月額基本料	200円
	バックアップ回線	従量課金	15円/MB（利用分に応じて課金）

（※）初期費用には通信モジュールの費用は含まれません。
（※）SoftSIM 完全従量制プラン 1契約あたりの参考価格です。
（※）表示価格はすべて税抜きです。

IIJのSIMソリューション

SoftSIMは、IIJのSIMソリューションの一つとして提供しております。SoftSIMのより詳しい情報や対応しているモジュール、導入事例等については、ソリューション紹介ページをご覧ください。

IIJモノづくりIoTソリューション

https://www.iij.ad.jp/svcsol/campaign/mobile_202101.html

IIJは今後も、フルMVNOおよびマルチキャリアに対応するMVNOとしての強みを生かし、IoT分野における新たなサービスを積極的に展開するとともに、さまざまなお客様のビジネスを支援してまいります。

展示会「JAPAN IT Week 組込み・エッジ・IoT開発EXPO」出展

当社は、2026年4月8日より開催されるJAPAN IT Week 組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展します。IoTやモノづくり向けのモバイルサービス、組み込み用SIMの取り組みなどをご紹介します。

展示会名	JAPAN IT Week 組込み・エッジ・IoT開発EXPO
会期	2026年4月8日（水）～10日（金） 10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト
ブース番号	西4ホール　W24-5
IIJの展示概要	IoTやモノづくり向けモバイルサービス、組み込み用SIM SoftSIM　（マルチキャリア対応）マルチプロファイルSIM 2.0 マルチプロファイルSIM 2.0 対応予定端末（IoTゲートウェイ、USBドングル等） IIJモバイルサービスの採用事例 SGP.32　等
詳細	IIJイベント・セミナー紹介ページからご確認ください。 https://www.iij.ad.jp/svcsol/seminar/