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DX edge DX edge Cool Cube

概要

GPUサーバの課題を解決する
AI時代の分散型DC設備

DX edge Cool Cubeは、小・中規模、高消費電力(GPUサーバ)向けの革新的なエッジデータセンター製品です。
In-Row空調を標準搭載し、DLC(Direct Liquid Cooling)サーバにも対応します。

「GPUサーバの課題を解決するAI時代の分散型DC設備」のイメージ図

性能と特長

完結型オンプレミスなAI基盤

受電・冷却・ラックを統合。外部依存せず、自社敷地内に自社主導で構築できます。

モジュール連結でスケーラブル

1ラック単位から段階的に導入可能。需要に応じて柔軟に拡張できます。

安定品質・低コスト・短納期

短納期かつ、必要最低限の投資で実装できます(標準納期は約5ヵ月)。

気になることがあればお気軽に
ユースケース

モジュール型エッジデータセンターの活用例

CASE 01

現場の小型AIデータセンター

R&Dや生産現場において低遅延、高度なセキュリティを必要とするAI処理を今すぐ実現したい(50kW~2MW)。

CASE 02

地方分散型データセンター

「ワット・ビット連携(※)」を実現する、発電所や蓄電所とあわせてリモートサイトでのAI向けデータセンターを短期間で建設したい(2MW規模~)。

「地方分散型データセンター」のイメージ図
  • ワット・ビット連携:電力(ワット)と情報通信(ビット)のインフラを統合的に整備・運用することで、AI・データセンター(DC)・脱炭素(GX)・地方創生といった社会課題に対応する戦略的な取り組み
気になることがあればお気軽に
仕様

主な仕様

項目 仕様
サーバ負荷容量
(1ITモジュールあたり)
  • 空冷 最大45kW
  • 液冷 60kW(CDU冷却能力による)
PDU入力電源 単相200V、または3相4線400V
モジュールサイズ W1,000/1,200 × D2,000 × H2,500(mm)
収容サーバラック EIA規格19インチラック(1ラック42RU) ※1
冷却方式 空冷(In-Row空調)、及び直接液冷(DLC) ※2
設置環境 屋内設置、屋外設置タイプ
  • 外部環境温度:-20℃~40℃(連続使用温度)
           -25℃~45℃(最大許容温度)
  • 防じん防水性能:IP55
その他機能
  • 複数モジュール連結でN+1構成
  • 遠隔環境監視制御(設備状況、環境センサー、火災予兆検知)
  • 物理セキュリティ
  • 防音仕様
  1. DLCの場合、インラックCDU搭載等のカスタマイズ対応
  2. 冷却水の供給が必要
気になることがあればお気軽に