mtes Neural Networks株式会社 様
IoT構造ヘルスモニタリング端末にIIJのチップSIMを採用
耐環境性とコスト最適化を実現し構造物の安全性向上に貢献
建物や橋などに設置したセンサーで固有振動を即時に検知する「構造ヘルスモニタリング技術」を開発したmtes Neural Networks。耐振動性や広範囲な温度への対応が求められる環境のデータ通信に、IIJモバイルサービス/タイプIのチップSIMを採用。多彩な料金プラン、自由な通信設定や国際ローミング対応などフルMVNOの特長を活かし、低コストでスピーディな事業展開を実現していく。
導入前の課題
過酷な環境条件、不定期な通信要件に対応可能なモバイル通信が必要
- 屋外での利用のため、幅広い温度環境への対応や対振動性が必須
- テスト期間や在庫期間に発生する固定通信費用を抑えたい
- 現場の状況によって振動量が異なり、端末ごとのデータ通信量にばらつきがある
選定の決め手
高い環境耐性を有するチップSIM、利用しない期間はコストを最小限に
- 耐環境性に優れ、基板に直接取り付け可能な独自のチップSIMを利用できる
- ライフサイクル管理機能で開通や課金のタイミングをコントロール可能
- 複数回線で通信量を分け合うパケットシェアプランなど多彩な料金プランがある。オプション機能で海外での通信にも対応
導入後の効果
コストも製造も無駄を省略、海外ローミングで更なる事業展開の加速をサポート
- 基板直接取り付けでSIMスロットが不要となり、ハードウェア製造原価が削減された
- 開通前のテスト通信が可能で、在庫期間中は非課金。無駄なコストを圧縮できる
- 今後、海外の製造工場でテストを行い国内再検品を不要とするスピーディな出荷体制も検討可能に
導入したサービス・ソリューション
お客様プロフィール
mtes Neural Networks株式会社
本社：東京都品川区西五反田7-22-17 TOCビル11階
設立：2015年3月4日
無線通信方式のLoRaを活用したIoT機器の開発を進め、独自のセキュリティや接続堅牢性に関する技術を開発。さらに新たな技術の獲得のために、2018年に入りIoTやAI関連技術を擁する海外4企業と業務提携の基本合意をするなど「オープン・イノベーション」を推進している。
※ 本記事は2019年2月時点の内容を基に構成しています。
